ICチップの製造〜測定まで

「２０１２年度版ICチップ製作プロジェクトのICチップ製造過程」 もご覧ください。 ２０１４年度版では、ICチップ製造に使われた機材を説明します。 ■チップ製造 まず初めにイエロールームの機械を使いウェハに配線を写します。 ・レジスト塗布：パターン（配線）を作るために使う ・プリベーク：レジストを固める その後、回路パターンをウェハ上に描く露光を行います。 露光が終わったら現像をし余分なレジストを取り除きます。 現像は大きな筒の中心にウェハを置き、回転させながら洗浄水で洗い流します。 イエロールーム以外では、エッチングを行うRIE（リアクティブイオンエッチング）装置を使いました。 ・エッチング：レジストやガラス膜などのウェハにのった膜を削る作業 下はエッチングの途中でウェハを反転させるときに撮ったものです。 ほかにも、酸化・拡散炉と呼ばれる、ウェハを加熱し酸化膜をつけたり、不純物を拡散させる機械を使います。 ・酸化：酸素のみで酸化させる＜ドライ酸化＞、アンモニアや水蒸気を混ぜて行う＜ウェット酸化＞の２種類ある このような機材をつかい、約２週間かけて作業を行いました。 ■測定と結果 下２つの回路は今年応募したデューティ比５０％の可変分周器のレイアウトです。 左と右では設計者が異なり、同じ回路でもサイズに差が生まれました。 ひびきので製造したチップは小さく切り分けられ、右のようにパッケージ化されます。 届いたチップをソケットにのせて測定をします。 チップを測定した結果、下の図のような期待通りの動作波形がでました。